技術說明

本團隊開發出的紡織品柔性電路製程及穿戴聯網技術，則是運用一種定義為「高尺寸安定性」的柔性紡織物做為電路印刷基材(Soft PCB; SPC )。「高尺寸安定性」意為電子元件於上件加工時，線路尺寸脹縮在1mm線寬下應小於5%，「柔性」則相對於傳統塑膠軟板可彎曲角度更多度 (0-180度)。 「柔性電路印刷基板」(Soft PCB; SPC )的優勢，在於能夠解決傳統電路軟板在彎曲時，會因基材(PI、PET)本身的結晶特性而產生「應力破壞點」，其所形成的縫隙會造成導電不良問題；目前業界的解決方案是以更薄的塑膠基板替代、或是採用更具流動性的導電膠做固化接合。研究團隊所開發之柔性基板，由於採用「高尺寸安定性」的紡織物，本身並無結晶性，因此完全沒有會因應力破壞點而造成導電不良的問題。解決了目前穿戴式電子元件/織物界面不相容易脫落的關鍵問題。 此外，傳統的電路板印刷工法都是使用覆蓋蝕刻阻劑（濕膜或乾膜），經過曝光顯影後再以蝕刻去掉不需要的銅箔而做出電路板。本團隊所開發的專利布面處理及複數層導電線路層(Layout)則完全不需經過蝕刻、轉印製程，不僅可以連續自動化生產(piece to piece)，同時也更環保，符合清潔生產的綠色趨勢。

技術特點

此”紡織品柔性電路製程及穿戴聯網技術”與前項”內崁式智慧紡織顯示模組”之技術的進步性，其中以團隊自主設計之LED陣列電路 layout，尺寸由50/50 (5*5mm²) 縮小為20/20 (2*2mm²) 以下，(10/10 便是 mini-LED)。且本次僅使用行動電源即可驅動模組，任何主、被動電子元件均可放置在模組上，如電容、電阻……等均可以內置在模組中，尺寸更小更輕即可完成所需功能，目前已達產業化階段的成熟度。

1.柔性基板無結晶性可扭曲，不會產生應力破壞點而造成導電不良。

2.電子元件放置轉移，在柔性基材上以印刷為主，線距精密度可達到0.4mm。

3.穿戴成品可結合藍芽或是無線互聯網等晶片裝置。

應用領域

1.廣泛應用於電子紡織品(E-Textile)及提高其附加價值，如LED發光服飾。

2.可結合並擴充生理感測物聯網應用。